MAP-200 mORL/mIL 插損/回?fù)p測(cè)試解決方案

主要優(yōu)點(diǎn)

•      使供應(yīng)效率增加4倍

•      所需空間為其他測(cè)試平臺(tái)的25%

•      可擴(kuò)展至高成長性、高性能新應(yīng)用，例如40/100 G數(shù)據(jù)中心市場

•      模塊化平臺(tái)可根據(jù)需要在預(yù)算允許范圍內(nèi)擴(kuò)展

•      通過端口映射在15秒以內(nèi)驗(yàn)證多芯光纖MPO組件的連通性及雙向性能

•      *支持快速增長的MPO和MTP多光纖連接器的測(cè)試

應(yīng)用

•      對(duì)光連接器和光纜組件、結(jié)構(gòu)化布線解決方案和光分路器的插損/回?fù)p/長度進(jìn)行測(cè)試

•      對(duì)多芯光纖組件（例如MPO）進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試

•      單模和多模光纖測(cè)試解決方案

•      對(duì)大型多芯光纖組件的連通及雙向性能指標(biāo)進(jìn)行驗(yàn)證

MAP-200 mORL/mIL 插損/回?fù)p測(cè)試解決方案

對(duì)于連接密集型中心局、數(shù)據(jù)中心和光分配網(wǎng)絡(luò)至關(guān)重要。在遠(yuǎn)程通信、數(shù)據(jù)通信、無線回傳和FTTx之外，在海洋、航空電子和軍事應(yīng)用繼續(xù)大幅增加的同時(shí)，新式超級(jí)計(jì)算應(yīng)用也在不斷涌現(xiàn)。所有這些市場都是由更高的帶寬要求推動(dòng)的。出于必要，市場上不斷推出新的連接器規(guī)格，這是由降低安裝成本、加快部署的需求推動(dòng)的。

但這些連接點(diǎn)的質(zhì)量和光性能往往被忽視。插損和回?fù)p（IL和RL）不佳可能會(huì)對(duì)網(wǎng)絡(luò)性能造成深遠(yuǎn)影響。性能不佳會(huì)直接影響接入和可靠性，甚至?xí)璧K技術(shù)升級(jí)之路。同時(shí)，經(jīng)濟(jì)因素也要求提供商繼續(xù)降低成本、加快供應(yīng)并縮短上市時(shí)間。